自2014年国家出台顶层扶持政策(即《国家集成电路产业发展推进纲要》)并设立1387亿元的国家集成电路产业投资基金(简称“《大基金》”)后，造“芯”的A股上市公司越来越多，其中不乏“半路出家”的。
如今，这些“半路出家”的公司现状如何？又取得了怎样的成就呢？据上证报不完全统计，同样造“芯”，造化却大有不同，有的后来居上，有的则“起了个大早却赶了个晚集”。
据上证报不完全统计，自2014年起，已经有*ST盈方(原S舜元)、鼎龙股份、雅克科技、巨化股份、大港股份等至少14家A股公司，或者通过投资，或者通过并购等方式，“跨界”进入半导体领域。 14家公司“面面观”
这些上市公司大多立足自己主业，拓展半导体业务，半导体材料和装备是他们的“最爱”。比如，纳思达从打印耗材延伸到打印芯片；巨化股份、航锦科技分别从化工产业拓展到电子化学材料、后膜集成电路；同样主营光伏硅片、组件的协鑫集成、晶盛机电、中环股份，则不约而同地选择了做300毫米大硅片。
不过，也有深度“跨界”者。比如，同样主营房地产开发，万业企业选择了集成电路装备方向，*ST盈方选择了集成电路设计业务，大港股份则通过收购进入了半导体测试领域。
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